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2018年海内芯片技能被“洽商”以后,让很多不存眷芯片的人熟悉了一个新词——EDA(电子设计主动化)。
作为半导体财产“皇冠上的明珠”,EDA也正跟着集成电路财产的成长连续演进。
成心思的是,EDA验证东西成了热点赛场。已往几年间,海内涌现了很多EDA创业公司,此中很多都选择了数字验证EDA赛场。
西门子EDA全世界副总裁兼中国区总司理凌琳认为,“几家外洋公司已经经有很是强盛的EDA验证产物线,海内的公司还有选择于验证范畴发力,申明各人的嗅觉都很敏捷,这块是今朝有需要解决瓶颈问题。这时候候各类各样的方案及新的思绪会出来,长短常好的竞赛场。”
作为全世界三年夜EDA公司之一,西门子EDA也于近期推出了可让“三明治”布局芯片验证效率晋升一个数目级的混淆旌旗灯号验证平台。
EDA公司们比赛验证赛场暗地里的逻辑是甚么?
验证EDA成为热点赛场暗地里的逻辑
“仿真及验证的存眷度很高,是由于设计的电路繁杂度及范围愈来愈年夜,芯片设计者面对技能挑及资源的挑战。”凌琳暗示。
西门子EDA亚太区技能总司理李立基也说,“芯片范围愈来愈年夜,对于在解决芯片设计挑战的要领论的要求也愈来愈高,传统EDA软件仿真已经经面对瓶颈。”
EDA验证软件面对瓶颈暗地里更焦点的挑战是经济问题,或者者说成本效益。
于半导体成长的汗青中,这也不是一个新问题。跟着摩尔定律的成长,不异面积芯片中集成的晶体管数目愈来愈多,单颗芯片的面积会愈来愈年夜,功效也愈来愈繁杂,测试的成本也会随之升高。
“测试成本增长是由于芯片变年夜以后,毁坏率也会变年夜,这就需要增长芯片于测试机上测试的时间,而测试机的利用成本是根据利用时间来计较。”凌琳说,“此前,西门子EDA开发了测试向量压缩的技能,年夜量压缩了测试的向量,压缩了1000倍之多,年夜幅降低了芯片测试的成本。”
当业界发明技能立异可以解决问题时,天然能引发这一范畴的立异。
固然,EDA验证东西如今有诸多的立异还有有一个不成纰漏的成本效益因素。
跟着半导体系体例程向前演进,单颗芯片的设计及制造成本也愈来愈高, EDA验证东西更显主要的同时,为了尽可能确保芯片制造出来后功效正常,一个芯片验证工程师可能会利用数个芯片验证东西,这也带来了更年夜的市场空间。
混淆旌旗灯号芯片验证效率晋升10倍
西门子EDA本月推出的Symphony Pro平台是一款仿真平台,可以加快混淆旌旗灯号的验证,效率晋升可以到达一个数目级。
混淆旌旗灯号包罗了模仿旌旗灯号及数字旌旗灯号,跟着5G、下一代汽车等的成长,混淆旌旗灯号SoC的设计正愈来愈普和。好比,5G年夜范围MIMO无线电中将模仿旌旗灯号链与数字前端 (DFE) 集成,图象传感器将模仿像素读出电路与数字图象旌旗灯号处置惩罚相联合,雷达体系中的数字射频采样数据转换器。
混淆旌旗灯号电路的上风于在,有助在芯片降低功耗、缩小面积、削减成本,同时改良机能体现。
专注在混淆仿真的Symphony Pro是此前已经经推出的Symphony平台的进级版,实现10倍效率晋升很主要的也是患上益在要领学。
李立基先容,Symphony Pro不仅撑持行业尺度通用验证要领学(UVM) ,可以应答年夜芯片设计面对的挑战,还有撑持同一功率格局 (UPF), 驱动的低功耗技能的快速部署扩大到混淆旌旗灯号域,于同一情况中提供快速仿真能力,实现精彩的吞吐量及容量。
“Symphony Pro还有可以撑持三明治架构,三明治架构的意思是传统的芯片多是可以瓜代集成多层模仿及数字芯片,撑持繁杂的混淆旌旗灯号芯片。” 李立基进一步暗示。
客户的反馈才是产物现实体验最佳的申明。意法半导体影像事业部高级 CAD 司理 Stephane Vivien暗示:“咱们介入了Symphony Pro的初期利用规划,Symphony Pro中的高级调试功效及对于多层三明治布局的无缝撑持可帮忙咱们年夜幅提高出产效率。”
Silicon Labs高级CAD司理Jayanth Shreedhara暗示:“Symphony Pro Visualizer混淆旌旗灯号技能加速了咱们数字为顶层 UVM 测试套件的调试周转时间,使咱们的验证时间从几天缩短至几小时,于提高出产率的同时显著改善了笼罩率收敛。”雷峰网(公家号:雷峰网)
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