710公海寰宇(中国)有限公司- 封测设备公司德沃先进获数亿元A轮融资，专攻半导体设备“卡脖子”领域

导语：海汇投资、杉杉创投、铭盛本钱、粤开本钱、启赋本钱、聚变投资等多家机构介入结合投资。

雷峰网(公家号：雷峰网)动静，近日深圳市德沃进步前辈主动化有限公司完成数亿元A轮融资，得到了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛本钱、粤开本钱、启赋本钱、聚变投资等多家投资机构的结合投资。

德沃进步前辈称，本次召募资金将用在产物研发、产线进级及市场推广。

德沃进步前辈建立在2012年，致力在自立研发、出产及发卖尖端半导体封测装备、周详微电子装备。

德沃进步前辈董事长熊礼文师长教师哈工年夜微机电硕士卒业后于哈工年夜呆板人研究所从事科研事情，后供职在华为电气；为汇川技能结合开创人，曾经担当变频器技能卖力人和伺服产物线技能总卖力人。

引线键合工艺是指利用金属引线将芯片焊盘与基板或者引线框架毗连的历程，是芯片实现电气互连及信息互通的基础，是半导体封装环节最为要害的步调。

今朝，引线键合技能于封装键合技能中据有率达65%，具备主流职位地方。

高速高精度引线键合机对于周详机械、电子硬件、及时软件、运动节制、呆板视觉及键合工艺都有极为严苛的要求。

当下，引线键合机是半导体封装工艺中最具挑战性的环节之一，也是急需冲破“洽商”的环节之一。

据悉，德沃进步前辈的产物结构已经经开端成型。三个系列多款产物市场笼罩分立器件、传感器件、光电器件等三个封装范畴，并踊跃开展针对于范围器件的产物研发。

今朝，该公司已经经开发出LED系列高精度全主动引线键合机Flick 1三、IC系列高精度全主动引线键合机Flick 22等产物。并提供LED封装白光、RGB、显示、IC炫彩等和IC封装SOT、SOP、MEMS、QFN、DFN、SIP等引线健合技能解决方案。

德沃进步前辈称，其开发的高精度全主动引线键合机F20系列，于高速高精度运动节制技能、自力视觉算法、周详机械、周详电子、及时软件体系、多种繁杂引线键合工艺等技能远超海内偕行，是该范畴国产厂商中的佼佼者。

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