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2023年依然是半导体行业周期下行的一年,消费电子产物没有迎来新的革命与立异,再加之终端客户消费动力不足,好像近一两年少少有使人高兴的动静。除了了AIGC激发的GPU需求,好像年夜部门芯片公司依然于平庸及低调中渡过。
不外这其实不故障整个电子财产摸索世界的热忱。8月23日至8月25日,elexcon 2023深圳国际电子展于深圳福田会展中央召开,堆积“嵌入式与AIoT展”、“电源与储能展”“SiP与进步前辈封装展”三年夜展示板块,堆积超500家企业参展,人流爆棚,中国半导体行业依然有可以或许鼎力大举成长的标的目的。
消费电子产物推陈出新,车规级MCU竞争加重
消费电子需求下滑是业界共鸣,但智能硬件的立异从未住手。于elexcon电子展的厂商展台上,依然可以或许看到像真空茶叶罐、智能电子印章、加热壁画、美甲仪等新奇的产物解决方案。
某家芯片设计公司的发卖告诉雷峰网,事实上这些智能产物的市场需求比想象中更年夜,美甲仪器与智能门锁的市场需求十分强劲。
“事实上某些消费电子及家电产物的市场需求与前几年比拟并无太年夜不同,市场需求与每一个人的消费需求慎密相干,只是此刻依然处在缺货满意以后的去库存期,以是各人都感觉消费电子需求疲软了,咱们今朝有许多库存都放于代办署理商的堆栈。”这位发卖说道。
他还有暗示,恰是由于芯片公司的库存聚集,致使海内芯片公司价格战激烈,有现金流及已经经上市的公司还有有能力撑过这一轮价格战,而现金流坚苦的公司将来将面对行业年夜洗牌。
假如不肯意于价格上被竞争敌手钳制,那末尽快经由过程安全认证进入汽车范畴,也是很多MCU厂商正于测验考试的方式。
缺芯潮期间,已经经有不少MCU厂商的消费级MCU“硬上”车规级,缺芯潮以后,更多的MCU厂商进入车用市场,将其作为将来持久耕作的市场,抢着经由过程车规级安全认证。
于elexcon2023会场上,雷峰网(公家号:雷峰网)相识到,航顺芯片及灵动微电子均已经经有量产的车规级MCU产物,今朝重要还有是集中于车窗、车雨刮器等对于安全性要求不过高的前装市场,也有效于后视镜摄像头中的芯片产物实现量产,竞争逐渐激烈。
事实上,除了了汽车,对于在MCU厂商而言,作为存量市场的机电节制也值患上竞争与迭代。
一名芯片发卖告诉雷峰网,虽然机电节制范畴已经经容纳60多个MCU玩家,但于碳中及的年夜趋向下,传统机电终极城市被节能机电所代替,所有主动化的工具都需要机电体系,这一存量市场仍旧有巨年夜的增加空间。
半导体财产链进一步细化,chiplet涌现创业潮
于“SiP与进步前辈封装“板块,本年有奇普乐、奇特摩尔等专注在chiplet的公司参展。
跟着摩尔定律不停迫近极限,进步前辈封装于提供芯片的能效比喻面逐渐盘踞主要位置,不管是国际领先的芯片巨头,还有是代工场,都于以chiplet为代表的进步前辈封装范畴斗胆投入。
对于在中国而言,chiplet也有望成为冲破高端芯片限定、重塑半导体财产格式的路径之一。就于近几年,于中国芯片市场上也呈现了不少专注在chiplet的芯片创业公司。
奇普乐的事情职员向雷峰网先容道,奇普乐重要为芯片设计公司提供设计平台,客户可以或许于平台上设计本身需要的chiplet,完成从设计到封装的组装。据相识,奇普乐的草创团队以前曾经于海外创业,受国产芯片创业潮的传染及中美瓜葛影响,决议回国从头最先,鞭策chiplet于中国的成长。
据官方先容,另外一家chiplet草创公司奇特摩尔,重要基在面向下一代计较系统架构,向客户提供2.5D和3DIC chiplet异构集成通用产物及全链路办事,客户只需自研部门焦点芯粒,复用其他通用单位举行设计组合,便可快速形成所需专属高机能芯片降低研发成本及设计周期。
半导体财产链的逆全世界化已经经成为不能不面临的事实,但于这一历程中,半导体财产链与依然于进一步细分,可以看到的是,于国产替换的年夜趋向下,海内的芯片从业者们已经经可以或许迅速反映,跟上世界的程序。这些都已经经于本年的elexcon2023深圳国际电子展留下陈迹。
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